工藝一般流程

日期：2022-06-05 13:11:24

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

折疊錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)(錫膏印刷機(jī))，位于smt生產(chǎn)線的最前端。

折疊零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。

折疊回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

折疊AOI光學(xué)檢測

其作用是對焊接好的pcb進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機(jī)(AOI)，位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

折疊維修

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。

折疊分板