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SMT貼片機(jī)的故障現(xiàn)場的保護(hù)和處理2022-03-26
SMT是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里最流行的一種技能和工藝，它將傳統(tǒng)的電子元器材緊縮變成體積只要幾十分之一的器材，然后實(shí)現(xiàn)了電子商品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)
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操作SMT貼片設(shè)備有必要知道的8大規(guī)則及留意事項(xiàng)2022-03-26
貼片機(jī)作為高科技商品，安全、準(zhǔn)確地操刁難機(jī)器和對人都是很主要的。 安全地操作貼片機(jī)最根本的即是操作者應(yīng)有最精確的判別，應(yīng)遵循以下的根本安全規(guī)則：1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受準(zhǔn)確
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MT生產(chǎn)過程中怎樣控制錫膏的保存環(huán)境2022-03-26
1、從冰箱取出錫膏后，不可以開蓋，防止低溫吸收空氣中水分，且應(yīng)讓其自然升溫解凍(不可以將錫膏放置在任何熱源附近助其解凍)；2、焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB
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常見SMT加工工藝流程要求2022-03-26
一、各安裝位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征符號要契合商品的安裝圖和明細(xì)表或BOM請求（應(yīng)燒入的IC是不是進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無缺。三、貼裝元器件焊端
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怎么提高SMT貼片的加工質(zhì)量2022-03-26
提高SMT貼片的加工質(zhì)量的辦法：1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整；2、貼裝前預(yù)備；3、貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整若PCB上的元器件貼裝方位有偏移，硬經(jīng)過批改PCB MARK點(diǎn)的坐
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常見SMT貼片焊接不良是初見的6個問題及解決辦法2022-03-26
1、濕潤不足（冷焊）這種焊料在這家合資都沒有潤濕針、并僅部分濕墊。在這種情況下、熱不施加到銷和焊料沒有給予足夠的時間流過。修復(fù)：該聯(lián)合可以通過重新加熱和施加更多焊料被
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SMT貼片網(wǎng)孔開口形狀及尺寸要求體現(xiàn)在哪些方面2022-03-26
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個因素：1、面積比/寬厚比面積比>0.662、網(wǎng)孔孔壁潤滑。尤其是關(guān)
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國內(nèi)的SMT加工技能有哪些優(yōu)勢2022-03-26
隨著這些年計(jì)算機(jī)信息技能的不斷遍及，加工技術(shù)同樣有了巨大進(jìn)步的其他用途，以SMT加工技能為例，來剖析一下國內(nèi)的加工技能有哪些優(yōu)勢。第一、加工技能的可靠性高。因?yàn)樵鞑捏w
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SMT貼片拋料的主要因素及對策有哪些2022-03-26
在SMT出產(chǎn)過程中，怎樣操控出產(chǎn)成本，提高出產(chǎn)功率，是公司老板及工程師們很關(guān)懷的工作，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)絡(luò)，以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料疑問。拋料的主要因素及對策：因
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SMT加工貼片過程中的ESD的危害有哪些?2022-03-26
ANSI/ESDS20.20是美國靜電放電協(xié)會電子產(chǎn)品smt加工生產(chǎn)過程中靜電防護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，是目前國際上電子行業(yè)靜電防護(hù)的最權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)，也是唯一可以認(rèn)證的靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)通過ANSI/ES
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SMT貼片紅膠基本知識2022-03-26
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅
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昆山smt貼片加工的特點(diǎn)及工藝2022-03-26
昆山smt貼片加工機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。SMT貼片廠機(jī)概覽全自動運(yùn)輸PCB板，全
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